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让嵌入式的未来成为可能！10月22日，2024德州仪器嵌入式技能创新开展研讨会践约而至！讨论 TI 嵌入式新产品和使用计划。这里有全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、抢手的无线连接、微控制器、处理器技能和毫米波传感器解决计划、前沿的体系解决计划、新一代产品介绍以及便利易用的渠道及东西，满意您各类规划需求，助力每个项目的快速上市！
米尔作为抢先的嵌入式处理器模组厂商，到会了此次会议，米尔电子在现场展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品计划和使用演示，为广阔工程师们供给一同沟通的开放式渠道，一同探究嵌入式产品使用以及共享前瞻技能使用。
此次TI研讨会，米尔工作人员向广阔新老客户要点介绍了AM62x系列中心板和开发板，AM62x作为AM335x的代替产品，它比较上一代AM335x在工艺、外设、功能等多方面都有很大提高。
北京场的TI研讨会完毕之后，TI 嵌入式技能创新开展研讨会还将在深圳（10月24日）、上海（10月30日）举行，到时，米尔现场还有微信抽奖活动，米尔诚挚邀您莅临现场，等待您的参加！
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