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2025年5月22日，小米高调发布首款3nm旗舰芯片玄戒O1，声称其功能迫临苹果A18Pro，GPU功耗下降35%。但是，次日ARM官网一篇题为《小米新芯片由Arm核算渠道赋能》的文章忽然被删去。这篇文章究竟说了什么？
文中说到，玄戒O1根据Armv9.2架构，由Arm与小米“携手优化”，并着重这是两边15年协作的“重要里程碑”。
这一表述敏捷引发争议：“赋能”与“自研”的鸿沟在哪？若玄戒O1仅是Arm公版架构的惯例定制（如华为麒麟、联发科天玑），小米为何高调声称“十年打破”？而ARM又为何急于撤稿？
ARM的声明被部分解读为“小米芯片由ARM主导规划”，这与小米着重的“全自研”构成抵触。实际上，玄戒O1的CPU、GPU均选用Arm公版架构，这与高通、早上的麒麟芯片相似——后者相同根据Arm架构，但经过自研NPU、基带等完成差异化。ARM或许为防止“技能主导权”误解，或应要求删去文章。
ARM说到“联合优化”细节，或许触及小米与Arm在IP核定制、能效调校等范畴的保密协议。例如，玄戒O1的十核四丛集CPU架构虽根据Arm公版，但主频提升至3.9GHz，远超惯例规划，这类深度定制或许触及Arm对中心客户的技能维护条款。
ARM作为英国公司，需恪守美国技能出口控制。2025年头，美国曾要挟将小米列入“实体清单”，若ARM过度烘托与小米的协作，或许引发监管检查。删去文章或是提早躲避危险。
玄戒O1选用台积电第二代3nm工艺，晶体管密度达190亿，而华为最新麒麟9020仍远不及此。大陆企业中芯世界最早进制程仅14nm，小米怎么绕过供应链约束？明眼人都知道，第二代3nm工艺，只要台积电有，若世界局势生变，量产或许受阻。
华为从海思K3V2（2012年）到麒麟9000（2020年）用了8年，期间阅历屡次“翻车”；小米从汹涌S1（2017年）到玄戒O1仅8年，且中心暂停了4年大芯片研制。
如此“神速”背面，实则是“小芯片”堆集的厚积薄发——汹涌C1（印象）、P1（快充）等外围芯片的研制，为SoC规划堆集了模块化经历。
玄戒O1的CPU、GPU均未选用自研中心，与华为麒麟、苹果A系列仍有距离。但小米经过NPU（44TOPS算力）、ISP（第四代自研）等模块的差异化，企图构建“软硬协同”生态。这相似联发科天玑的道路，虽非彻底自主，但足以下降对高通的依靠。
国产芯片需求怎样的“线的争议，折射出国产芯片的两难：既要打破“卡脖子”，又难逃技能依靠。比方华为道路：坚持自研架构（如达芬奇NPU），但受制于制作短板；小米道路：借力世界供应链快速量产，但中心技能仍受制于人。
